제품안내

CH-1064

재질 SUS 304
표면처리 Mirror surface buffing(광택연마)
특징 축부에 무급유 베어링 사용으로 분진 발생 억제.
기존 CH-005(100*100) 부착 호환성
레이저 용접으로 샤프트 이탈 방지
용도 반도체 제조장비, 클린룸내 각종기기, 환경시험기
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